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驱动IC订单 挤爆代工厂

编辑:合肥安测检测设备有限公司  时间:2018/06/26
受惠于智慧型手机及平板电脑需求大增,中小尺寸LCD驱动IC需求大增,包括日本瑞萨(Renesas)、韩国三星、台湾联咏及奕力等主要供应商,均积极扩大对晶圆代工厂及封测厂下单,而即将推出iPad2及iPhone5的苹果公司,也传出派员来台协助供应商巩固晶圆代工及封测产能。

据法人评估,3月份前段晶圆代工产能就会吃紧,4月起后段封测产能也将不足,包括力晶(5346)、世界先进(5347)、颀邦(6147)等业者直接受惠,且不排除第2季就会调高晶圆代工及封测代工的价格。据了解,12寸晶圆代工价可能上调5%至10%,封测代工价则小升5%。

由于智慧型手机及平板电脑对LCD驱动IC的规格要求高,包括要支援WVGA高解晰度及触控萤幕,同时要兼顾节能省电及背光调整等功能,因此,中小尺寸LCD驱动IC的制程微缩已经在去年下半年正式展开。

针对中低阶的智慧型手机或平板电脑,采用的LCD驱动IC制程已由0.18微米微缩到0.13微米,而高阶产品采用的LCD驱动IC因需内建较高容量的静态随机存取记忆体(SRAM)单元,已经转向12寸厂以90奈米投片。

包括日本瑞萨、韩国三星、联咏、奕力、矽创等中小尺寸LCD驱动IC供应商,去年第4季库存去化才刚完成,现在面临客户追加下单,1月以来已经积极扩大对晶圆代工厂投片,包括力晶、世界先进等LCD驱动IC代工厂,本季接单较上季大增20%至30%,3月产能就会出现吃紧情况。

因为LCD驱动IC转进先进制程,后段封测厂虽积极调整产能因应,但扩产速度比不上订单增加速度,业者预估3月或4月产能就会吃紧,第2季12寸晶圆植金凸块、驱动IC测试等产能均将出现供不应求缺口。

业者表示,第2季将进入高解晰度LCD驱动IC第1波备货高峰期,以目前上游客户追加订单情况来看,下季度晶圆代工及封测的产能均将不足,所以包括12寸晶圆代工、植金凸块、驱动IC测试等代工价格已酝酿调涨,其中晶圆代工价格涨幅初估会达5%至10%,封测价格则小涨5%以内。

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